某型號(hào)盒子仿真數(shù)據(jù)報(bào)告

計(jì)算結(jié)果 無(wú)方案計(jì)算結(jié)果1：速度云圖 無(wú)方案計(jì)算結(jié)果2： 改善方案計(jì)算結(jié)果： 計(jì)算結(jié)果與分析 計(jì)算結(jié)果分析：裸機(jī)與初步方案對(duì)比數(shù)據(jù)結(jié)論及分析： 1、在內(nèi)部用我司X20D散熱膜可均殼體表面熱源點(diǎn)溫度，對(duì)殼溫優(yōu)化明顯。 2、功耗芯片用我司H3石墨烯基板加填充導(dǎo)熱硅膠材料在芯片表面加大芯片集中高熱源的傳導(dǎo)擴(kuò)散能力這樣對(duì)芯片溫度優(yōu)化明顯。

• 計(jì)算結(jié)果

  

  無(wú)方案計(jì)算結(jié)果1：速度云圖

  

  無(wú)方案計(jì)算結(jié)果2：

  

  改善方案計(jì)算結(jié)果：

  

  計(jì)算結(jié)果與分析

  計(jì)算結(jié)果分析：裸機(jī)與初步方案對(duì)比數(shù)據(jù)結(jié)論及分析： 1、在內(nèi)部用我司X20D散熱膜可均殼體表面熱源點(diǎn)溫度，對(duì)殼溫優(yōu)化明顯。 2、功耗芯片用我司H3石墨烯基板加填充導(dǎo)熱硅膠材料在芯片表面加大芯片集中高熱源的傳導(dǎo)擴(kuò)散能力這樣對(duì)芯片溫度優(yōu)化明顯。

  提供建議

  結(jié)論和建議： 結(jié)論：極限情況功耗下長(zhǎng)時(shí)間工作，芯片殼體會(huì)出現(xiàn)超溫情況，通過(guò)目前的散熱方案滿(mǎn)足使用要求。 建議： 1、根據(jù)產(chǎn)品3D圖及位號(hào)圖示 板子功耗件與外殼結(jié)構(gòu)在重力熱引流上不合理 ，建議考慮外殼與板子主功耗件的重力方向。 2、內(nèi)部結(jié)構(gòu)件如FOAM/SHEET 如無(wú)較高導(dǎo)一維熱系數(shù)，如果置PCB反面中間離CPU近位置增強(qiáng)單面熱阻，會(huì)導(dǎo)致對(duì)應(yīng)的PCB正面芯片表面更高溫，所以建議緩沖泡棉結(jié)構(gòu)件 遠(yuǎn)離核心功耗件位置 移至板邊緣。